5G通讯用高频多层印制线路板.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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实用新型公开了5G通讯用高频多层印制线路板，包括多层印制板，所述多层印制板外侧套接安装有加强侧板和加强架，所述加强侧板和加强架底部贴合安装有防潮底板，所述防潮底板四拐点安装有安装盒，所述安装盒底部贯穿开设有若干组漏孔，所述安装盒内部设置有胶水凝珠，所述安装盒上部活动安装有按压板，所述按压板底部对应漏孔位置安装有锥形刺针。通过设置的在多层印制板内部的散热板完成加强和支撑目的，同时多层印制板外侧安装的安装槽和加强侧板、加强架配合对多层印制板整体使用强度进行提高，避免多层印制板在安装、拆卸过程中造成折

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219421160 U (45)授权公告日 2023.07.25 (21)申请号 202320374096.2 (22)申请日 2023.03.03 (73)专利权人深圳市捷舜诚科技有限公司地址