一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装.pdf

本实用新型公开了一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装,所述差分布线结构包括若干差分焊盘和地焊盘,所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔,其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对,相邻的两个地焊盘为地对,所述差分对与所述地对间隔排布,以一个差分对和一个地对为最小单位,相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。相比常规的单线模式布线设计更加简单;同时兼顾了大部分工厂工艺参数,满足极限工艺加工要求;相对采用盲孔设计,降低加工难度和成本,同时也降低设计复杂度,同时保证了差分对信号布线的耦合性,提升差分对信号的信

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209914166 U (45)授权公告日 2020.01.07 (21)申请号 20182

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