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倒装发光二极管芯片.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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倒装发光二极管芯片.pdf

    本申请提供一种倒装发光二极管芯片，每个焊料凸点远离衬底的表面为平面，可以使得在焊接时增加焊料凸点的接头接触面积。从而使得接头的接触面增加，形成牢固的焊接接头，来提高作业精度，提高了产品良率，节约了成本。同时，P电极包括至少一层凸点下金属化层，N电极包括至少一层凸点下金属化层。凸点下金属化层可以使得多个焊料凸点分别与P电极和N电极接触时，润湿增加粘附性，并阻挡多个焊料凸点的焊料继续向下侵入。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209896104 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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