改善晶圆镀膜均匀性的方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本公开提供了一种改善晶圆镀膜均匀性的方法及系统,所述改善晶圆镀膜均匀性的方法包括:提供镀膜设备;提供晶圆,所述镀膜设备用于向所述晶圆镀膜;在镀膜过程中,监测所述晶圆表面不同区域的电流;当所述晶圆表面不同区域的电流的差值大于预设差值时,检查所述镀膜设备;当所述镀膜设备上有附着物时,对所述镀膜设备进行清洗。上述技术方案,通过在镀膜过程中,监测所述晶圆表面不同区域的电流,能够及时发现镀膜过程中晶圆表面存在的镀膜不均匀的区域;当所述晶圆表面不同区域的电流的差值大于预设差值时,检查所述镀膜设备,以确定所述

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116479490 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202210039033.1 (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 23

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