三维培养芯片.pdfVIP

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2023-07-26 发布于四川
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三维培养芯片.pdf

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本实用新型提出一种三维培养芯片，包括：依次堆叠的基板、中间层、盖板；其中，基板，包括第一微流道以及第一腔室矩阵；中间层，包括嵌设其中的多孔生物膜片以及间隔多孔生物膜片与第一腔室矩阵对应连通设置的第二腔室矩阵；盖板，包括第二微流道、以及与第二微流道相连通的对应第二腔室矩阵的第三腔室矩阵，第一腔室矩阵和第二腔室矩阵通过多孔生物膜片进行物质交换；第一微流道和第二微流道分别用于为第一腔室矩阵和第二腔室矩阵提供流体环境。利用本实用新型的三维培养芯片，可快速生产大量细胞微球，培养过程自动化。芯片分为上下流道

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219409758 U (45)授权公告日 2023.07.25 (21)申请号 202222355812.0 (22)申请日 2022.09.05 (73)专利权人江苏艾玮得生物科技有限公司地址