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本发明公开一种基于相变换热的CPU散热装置，从下至上依次包括基板、射流板和盖板；基板的中央密布多个针肋，射流板中部具有射流腔，在射流腔底部密布多个射流孔，用于流经工质；所述盖板朝向射流板的表面具有第一凹槽，所述基板的针肋区域和射流板的底面之间形成下空腔；所述盖板的第一凹槽和射流板的射流腔形成上空腔；工质从位于盖板顶部的入流孔进入所述散热装置，来自上空腔的工质经射流板的射流孔提升工质流速，冲击至下空腔的针肋，形成对流冲击相变换热，工质再从位于基板的出流孔，依次经射流板和盖板的出流孔排出。所述CPU
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116483185 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310463684.8
(22)申请日 2023.04.26
(71)申请人 天津大学
地址 300072
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