一种沟槽加工方法及转印基板.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本申请公开了一种沟槽加工方法,该方法包括:提供一激光束,根据拟加工沟槽在深度方向的槽宽分布调整激光束的聚焦线的焦深长度和/或焦点位置,使其在待加工器件内部形成的聚焦线具有与槽宽分布对应的能量分布;通过激光束对待加工器件的内部进行改质,形成与拟加工沟槽对应的改质区;改质区包括沿拟加工沟槽长度方向分布的多个间隔设置的改质线,每条改质线在深度方向上的改性程度与槽宽正相关;将改质后的待加工器件置于腐蚀液中,对改质区进行刻蚀形成槽体;本发明通过设置不同激光参数及改性条件,可得到U型槽、矩形槽、梯形槽等不同

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116477850 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202210039124.5 (22)申请日 2022.01.13 (71)申请人 武汉帝尔激光科技股份有限公司 地址

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