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本发明公开了一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法，属于机械装配技术领域。本发明为了分析零部件装配过程中的配合偏差，利用旋量模型来表达零件相关几何特征的公差变动量，构建公差模型；研究圆柱特征在位置度公差约束、方向公差约束和轴孔间隙配合偏差组合影响下旋量特征变动范围，建立轴孔间隙配合的公差模型，提高对轴孔配合装配方式下产品性能的预测与判断，可用于轴孔装配工况的公差分析，具有数学表达简洁、可量化计算的特点，方便在计算机辅助公差分析软件的开发中应用。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116484536 A
(43)申请公布日 2023.07.25
(21)申请号 202310455200.5
(22)申请日 2023.04.25
(71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研
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