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- 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型提供一种液晶驱动芯片封装结构,包括一转接IC板,转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃,表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路,并绑定有液晶驱动IC芯片,转接IC板一侧引出液晶驱动引线,转接IC板另一侧引出IC功能引线,转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上,第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上,转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上,第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上,本实用新型解决了COG
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209895115 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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