一种人间脑三维解剖模型.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型提供了一种人间脑三维解剖模型,涉及模型设计与制作技术领域。该人间脑三维解剖模型包括模型本体,模型本体包括多个模型单体,多个模型单体能够拼接形成一个完整的间脑结构;相邻的两个模型单体之间设置磁力连接组件,且相邻的两个模型单体之间相互插接。本实用新型的人间脑三维解剖模型,采用了磁力连接组件和插接结构设计,提高了模型本体中各个模型单体特别是相邻两个模型单体之间的结合牢固程度、结合定位准确度,并降低了使用过程中模型单体脱离掉落的风险,也利于教学人员的使用操作。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209895649 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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