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一种PCB压合结构.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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一种PCB压合结构.pdf

    一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层、下铜箔层及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板及PP片，所述内层板为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片，且每相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板。本实用新型中，相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；因此可以在PCB的加工生产过程中，使其内部流胶均

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209897357 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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