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- 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型适用于发光二极管技术领域,提供了一种发光二极管封装结构,包括基板,设置于基板上且与基板电连接的至少一个晶片,设置于各晶片上的第一封装层,以及用于遮光的第二封装层;第一封装层、第二封装层以及基板的组成材料彼此不相同,第一封装层包括本体以及设置于本体背离晶片一侧的出光部,第二封装层开设有与出光部对应设置的出光孔,出光部包括曲面状的凸起部,凸起部的顶端不高于第二封装层的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构,通过在各晶片上设置第一封装层以及设置于第一封装层四周的第二封装层,出光部包括曲面状的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209896060 U
(45)授权公告日
2020.01.03
(21)申请号 20192
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