一种可快速冷却的LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种可快速冷却的LED封装结构,包括输送带,所述输送带的上端两侧均安装有冷却出风口,且两个所述冷却出风口的开口朝输送带的中部设置,所述输送带的两侧设置有支撑框,所述支撑框上固定有第一通风管,且所述第一通风管的一端与冷却出风口相连接,所述第一通风管的另一端连接有制冷装置,所述输送带底部安装有收风口,所述收风口的底部安装有第一风扇,所述第一风扇的出风口通过第二管道与制冷装置的进风口相连接;本实用新型可以对点胶进行冷却凝固,节约冷却时间,通过设置的第一风扇将冷空气重新收集,进行循环利用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209896100 U (45)授权公告日 2020.01.03 (21)申请号 20192

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