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2023-07-26 发布于四川
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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装加工装置，包括固定底座、收料盘和滑动架，收料盘固定安装在固定底座上，滑动架滑动安装在固定底座的对接滑槽内，还包括定位封装组件，定位封装组件包括固定底板、安装滑块、电动夹爪、伸缩压紧杆、安装板和转动伸缩构件，固定底板与固定底座固定连接，并位于固定底座的顶部，安装滑块与滑动架滑动连接，并位于滑动架的滑槽内，电动夹爪与安装板固定连接，并位于安装板底部的一端，伸缩压紧杆与安装板固定连接，并位于安装板底部的一端，安装板与安装滑块通过转动伸缩构件连接，并位于安

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116487296 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310508993.2 (22)申请日 2023.05.08 (71)申请人常州志得电子有限公司地址 21