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本实用新型公开了一种电子标签及水洗唛，涉及射频信号识别技术领域。该电子标签包括：标签天线、以及包覆所述标签天线的封装结构；所述封装结构由PI胶带折叠后，其覆胶面相互粘合形成。本实用新型中的电子标签由PI胶带经过折叠压制后，由PI胶带的覆胶面与覆胶面实现紧密结合，可以有效的提升电子标签的防水性、耐高低温性、电气绝缘性、耐介质性和耐辐射性，保障电子标签在各种恶劣环境中的稳定性和可靠性。并且，本实用新型中的电子标签的结构简单、制作工艺简便，极大的降低了电子标签的生产成本，进一步提升了电子标签的普适性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209912001 U
(45)授权公告日
2020.01.07
(21)申请号 20192
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