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本实用新型提供了一种承载载具，涉及半导体设备技术领域，该承载载具包括盖板和载具本体，载具本体的至少一侧设置有承载槽，承载槽用于装配基板，盖板盖设在载具本体上，并用于压覆基板，承载槽内间隔设置有多个第一排水槽，多个第一排水槽均沿载具本体的宽度方向延伸，用于排出基板上的积水。相较于现有技术，本实用新型通过在载具本体上开设承载槽，同时在承载槽内间隔设置多个第一排水槽，能够将基板上的积水沿第一排水槽排出，提升承载载具的排水能力，避免出现残留的水渍，保证基板后续制程的顺利进行。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219418980 U
(45)授权公告日 2023.07.25
(21)申请号 202320866372.7
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 甬矽电子（宁波）股份有限公司
地
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