145芯产品的结构和工艺设计.docxVIP

145芯产品的结构和工艺设计 　　145芯产品的结构和工艺　　一.总体设计　　本产品借用MIL-DTL-38999L三系列的外壳，组成145个簧片、插刀接触对，接触对间距为，排为9行，每两行为一组，形成一个齿。插头的齿对应插座的齿槽，头座连接后形成犬牙交错的状态，见图一。　　插头尾部连接各外接信号端口，各端口引线线长不超过1米。外接端口有多个USB口、串行通信口等。插头设计为装簧片，见图二。为便于装配和在工艺上可行，将145个簧片分为5组，制成5种簧片组件。每种组件的尺寸、形状、簧片的排列位置和数量都不同。簧片组件由注塑基座和簧片组成，图四至图八为五种簧片组件的注塑基座。插头基座为下部有5个矩形空腔的注塑件，每个空腔对应一种簧片组件。基座的外形为台阶圆柱形，下部的圆周上有一键与外壳的键槽配合，起到定位作用。插头部分另一个定位件是安装于插头外壳后端的圆形印制板，见图九，其作用有：在灌封环氧树脂时为簧片定位；另外是各个簧片与多个接口的信号线和接地线的转接板。　　插座连接印制板，为直插焊装式，见图三。插座由金属外壳、塑料基座、导电插刀和印制板组成。塑料基座内有145个安装插刀用的方孔，其位置和插头簧片的位置对应。　　本产品传输的信号为10Gbps，为防止信号的衰减和反射，在设计上采取了2）导电体采用等截面和平直设计，降低交流阻抗。　　3）采用介电性能良好的绝缘材料，增加信号间的隔离度。　　4）导电体在空间上交错排列，减少分布电容降低串扰。　　5）用接地点隔离开每对信号线，就近接地。　　二.零部件设计　　1）外壳设计（因借用38999故从略）　　2）绝缘基座设计。在产品性能要求中有：　　阻抗---在1Ps的上升时间内，差异为100+/-10欧　　串扰---小于-30db　　插入损耗---小于1db　　绝缘电阻---300VDC ＞300M　　耐温--- -40--+175　　综合上述要求，提示我们要找到一种注塑成型材料，其绝缘、耐温性能应符合要求，同时还要兼顾注塑工艺性和制件的外观。经过比较选用黑色PPS材料可满足要求。此材料在其他产品中有过应用，注塑工艺已经掌握，要点是注塑模具要加温。　　插头基座见图十，外形为台阶圆柱形，上半部有五个齿，下部有五个凸字形方槽伸入齿内与齿等宽，凸字形槽是用来安装簧片组件的。基座下部圆周上有键，用于和外壳定位。　　插座基座的外形与插头基座类似见图十一，五个齿的分布位置对应于插头基座的齿槽。插座基座内有145个方孔，用来安装插刀，其分布位置对应于插头簧片的位置。　　图四至图八是簧片组件，各个组件的尺寸、含有簧片的数量和簧片的排列位置均不同，与插头基座装配后，各个簧片就排列为图二所示的正确位置。簧片为等截面，为了和印制板孔配合，尾部有一段变窄，尾尖设计为60度，便于穿入印制板的小孔。簧片的接触部弯曲成带圆角的V形，接触面应是冲压成型时的圆角面。　　图九为插头印制板，形状为圆形切去高1毫米的弓形，厚 毫米双面板。采用金属化孔，涂助焊、阻焊剂层。此板的作用是连接板，板上的孔排列为九行，用于焊接插头簧片尾部，孔用于焊接各个接口端的信号线，孔用于焊接接口端的接地线。为便于就近接地，每对信号线两侧均有接地孔，每行的接地孔联为一体。　　图十二为插座印制板，其尺寸、外形和对印制板的工艺要求同插头印制板。此板的作用是为插刀定位，包括XY方向和Z方向定位。板上的孔排为九行，用于定位插刀。孔为接地孔。与插头印制板不同的是，每对信号线两侧的接地孔都是单独的，并不与其他接地孔连接。　　插刀为等截面设计，见图十三。由于其穿过印制板露在外壳的一段较长，选用了厚的锡青铜带材，提高其强度。插刀为平直形，头部毫米处有一15度弯，用于别入插座基座的槽内，防止其外张。插刀整体镀金，厚微米。　　三.工艺设计和实现方法　　本产品的制造工艺有：外壳机加工、塑料件注塑、板材冲压加工和金属件镀涂等。这些工艺均为我厂多年来的典型工艺，不在赘述。1）簧片连片的冲压成型工艺　　图十四为簧片冲压加工形成的簧片连片带状成品，已完成镀金。冲压加工时采用导板浮动式精密冲压模，一次完成冲裁和簧片头部的弯曲成型。冲压成型后的簧片间距为产品要求的毫米，簧片间有三个连接点。冲压完成后绕成卷，转入电镀工序。此工艺过程的关键在于冲压模具的设计和制造。并要求在模具前附有精密送料机构，在模具后附有带状连片的卷绕机构。　　2）簧片组片的注塑工艺　　在簧片连片卷上，按各簧片组件内所需的簧片数剪成簧片组片，将其安放在注塑模中的定位件上，进行注塑加工。此工艺不仅是完成注塑过程，还要在注塑过程中切掉簧片间的连接部分。这3个连接处，均设计在注塑部分外，目的是便于切去和切下的废料排出。簧片的下部设有两处连接点，目的是构成一个矩形孔，利用其在