一种三维芯片集成电路板.pdfVIP

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2023-07-27 发布于四川
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本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，其特征在于：所述PCB底板上设有集成电路元件，所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠散热层，所述堆叠散热层中间焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209914178 U (45)授权公告日 2020.01.07 (21)申请号 20192