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本实用新型公开了一种高亮度低衰耗半导体照明灯，包括连接壳体、灯罩和照明灯本体，所述连接壳体的底部内表壁中心处两侧均设置有卡块，所述卡块靠近连接壳体中心处的一侧设置有第二卡齿，且灯罩水平方向上的侧壁上设置有配合第二卡齿使用的第一卡齿。本实用新型中，通过第一弹簧的设置，可给予卡块一个向连接壳体中心处靠近的弹力，使得第一卡齿和第二卡齿进行卡和，通过第二弹簧的设置，可给予限位板一个远离灯罩的弹力，使得卡块与限位块进行卡和，实现了对灯罩的固定，拉动块方便于对卡块的移动，可方便于灯罩的拆卸，使得灯罩清洗起来
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209909586 U
(45)授权公告日
2020.01.07
(21)申请号 20192
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