高强度包装结构及封装结构.pdfVIP

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2023-07-28 发布于四川
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高强度包装结构及封装结构.pdf

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本实用新型涉及一种高强度包装结构及封装结构。所述包装结构包括：箱体上壳，与箱体上壳配合使用的箱体下壳，设置在箱体上壳或箱体下壳中的任一壳体内部的多个柱体，设置在箱体上壳或箱体下壳中的另一壳体内部的多个套管；所述包装结构通过多个柱体插入多个套管实现箱体上壳和箱体下壳的装配。所述封装结构为如上所述包装结构，电子器件被封装于所述包装结构的内部。本实用新型的包装结构以及封装结构，通过增加箱体内部相互配合的柱体和套管，在有限的空间内增加箱体的抗压强度，具有运输保护和封装使用的双重作用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209921831 U (45)授权公告日 2020.01.10 (21)申请号 20182