1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

集成有导热层的光子器件.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约2.91万字
  • 约 35页
  • 2023-07-29 发布于四川
  • 举报

集成有导热层的光子器件.pdf

    本公开涉及集成有导热层的光子器件。所公开的主题涉及在光电子/光子应用和集成电路(IC)芯片中使用的半导体器件。更具体地，本公开涉及具有用于将热从光子器件的光电子部件中移除的导热层的光子器件。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116505364 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211687583.0 H01L 31/024 (2014.01) (22)申请日 2022.12

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >