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用于晶圆旋涂的真空吸笔、对位工装及方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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用于晶圆旋涂的真空吸笔、对位工装及方法.pdf

    本申请涉及晶圆表面涂抹技术领域，公开一种用于晶圆旋涂的真空吸笔，包括吸笔本体、真空吸孔、排气口和真空泵，吸笔本体包括支撑部和手持部，手持部与支撑部连接，支撑部设置有若干顶针对位槽，顶针对位槽用于定位吸笔本体，支撑部上表面设置有凸出的弧形楞，弧形楞用于对齐晶圆边缘；真空吸孔设置在支撑部的上表面，用于吸取晶圆；排气口设置在支撑部的侧部；真空泵通过手持部与支撑部连通，真空泵包括抽气嘴和排气嘴，抽气嘴与真空吸孔连通，排气嘴与排气口连通。本公开能够用于转移晶圆，也可作为对位工装，在晶圆转移过程中，能够节省

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116493207 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211717828.X (22)申请日 2022.12.29 (71)申请人 青岛天仁微纳科技有限责任公司 地址

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