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- 2023-07-29 发布于四川
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目的是提供在半导体装置中能够对生产率的降低及制造成本的升高进行抑制并且对封装树脂和半导体元件的剥离进行抑制的技术。半导体装置具有:半导体元件(1),其被从半导体晶片(10)切割为俯视观察时呈四边形状;以及封装树脂(2),其对半导体元件(1)进行封装。半导体元件(1)具有流过主电流的单元区域(3)、与单元区域(3)相比设置于外周侧的末端区域(4)、将末端区域(4)的外周部的上表面覆盖的保护膜(5)。保护膜(5)具有在半导体元件(1)的四角处延展至最外端的延展部(5a)。延展部(5a)具有与末端区域
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504667 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310057827.5
(22)申请日 2023.01.19
(30)优先权数据
2022-010690 202
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