一种镭射孔线路板及制作方法.pdfVIP

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2023-07-29 发布于四川
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一种镭射孔线路板及制作方法.pdf

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本发明公开了一种镭射孔线路板及制作方法，本发明在镀铜的镭射孔底端与相对的子板铜层之间设置铜垫，铜垫的尺寸大于镭射孔底端的尺寸，增加了电镀铜与底层铜箔之间的结合面积，降低镭射孔底横向剪应力，并且镭射孔底部形成类似倒钩的凹槽，增强了纵向抗张力，使镭射铜与底层铜箔不易分离,极大的提高了线路板适应极端环境的能力，可满足航天、汽车、军工等产品的高镭射孔可靠性要求。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116507019 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310560991.8 (22)申请日 2023.05.18 (71)申请人昆山沪利微电有限公司地址 21