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集成电路裸片的堆叠.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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集成电路裸片的堆叠.pdf

    本公开涉及集成电路裸片的堆叠。一种电子器件包括第一集成电路(IC)芯片和第二IC裸片。第一IC裸片包括在第一IC裸片的第一表面上以第一几何图案排列的第一组接触焊点，第二IC裸片包括在第二IC裸片的第二表面上以第二几何图案排列的第二组接触焊点，该第二几何图案是第一几何图案的镜像。第二IC裸片的第二表面面对第一IC裸片的第一表面，并且第一组接触焊点和第二组接触焊点相互对齐并且安装在彼此上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504764 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211696113.0 (22)申请日 2022.12.28 (30)优先权数据 17/584,450 2022

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