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一种晶圆多等级测试方法及装置.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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一种晶圆多等级测试方法及装置.pdf

    本发明涉及芯片测试的技术领域，公开了一种晶圆多等级测试方法及装置；本发明通过对晶圆的表面冗余物、滑移线缺陷以及WAT测试为待测试晶圆赋予三个标记，并根据标记对晶圆进行分类，在完成分类后从各个类别中各抽取一个待测试晶圆用于制备目标芯片，并对制得的目标芯片进行性能测试，结合测试结果可以得出待测试晶圆的各项检测的权重值，根据权重值即可对任意一件待测试晶圆进行检测时为其赋予权重值，以得到判断晶圆性能的等级分，如此获得的待测试晶圆的等级能够直接与制得的目标芯片的性能呈正相关关系，解决了现有技术中晶圆的分级

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504663 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310729629.9 (22)申请日 2023.06.20 (71)申请人 深圳市芯片测试技术有限公司 地址

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