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本发明涉及半导体晶圆运输技术领域，尤其是指一种半导体晶圆输送设备，包括驱动箱，所述驱动箱的顶部固接有多轴机械臂一和多轴机械臂二，所述多轴机械臂一的顶部输出端固接抓臂一，所述多轴机械臂二的顶部输出端固接有抓臂二，所述抓臂一和抓臂二的端部均固接有转移架，所述驱动箱的外侧设置有多个用于存放晶圆的接收箱，通过多轴机械臂一和多轴机械臂二两者同时使用，可以一次性运输两片晶圆，提高了双倍运输效率，为了保证两个转移架相互不干扰，通过抓臂二的结构设置，抓臂一在正常移动时，会通过抓臂二的缝隙，不会撞击到抓臂二，通过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504694 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310771270.1
(22)申请日 2023.06.28
(71)申请人 苏州鸿安机械股份有限公司
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