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- 2023-07-29 发布于四川
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本申请提供了一种支撑装置及收纳装置,涉及半导体运输包装技术领域,包括:第一支撑部,第一支撑部用于为片体提供支撑;第一固定机构和第二固定机构,第一固定机构和第二固定机构连接于第一支撑部的彼此相对的两侧;第一固定机构的与第一支撑部的连接位置中包括和第二固定机构的与第一支撑部的连接位置不同的位置。根据本申请提供的支撑装置,在第一支撑部支撑片体时,第一固定机构能够以不同于第二固定机构的方式来分散由第一支撑部传递而来的力。支撑装置反而因为不对称的设置而使得第一支撑部上的受力更为分散,这进而使得第一支撑部的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504689 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310685483.2
(22)申请日 2023.06.09
(71)申请人 荣耀电子材料(重庆)有限公司
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