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- 约 24页
- 2023-07-29 发布于四川
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本发明涉及第三代半导体的晶圆加工领域,其公开了一种碳化硅MOSFET制备用蚀刻装置,其包括机架,机架上安装有底壳,底壳的上开口端安装有保温壳,底壳内设置有用于承托待蚀刻晶圆的承托机构,保温壳内安装有用于对晶圆进行蚀刻的蚀刻装置,蚀刻装置先对晶圆上表面进行蚀刻液涂刷,刻蚀出凹槽,后往复朝凹槽内注入蚀刻液,并且蚀刻液涂刷以及朝凹槽内注入蚀刻液的过程中,蚀刻装置的移动方向保持相同,本发明能够使蚀刻液直接与凹槽的槽底接触,降低蚀刻液与凹槽的槽壁接触,解决了背景技术中提到的“湿法蚀刻最终得到的蚀刻区域的宽
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504682 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310734958.2
(22)申请日 2023.06.20
(71)申请人 深圳市鲁光电子科技有限公司
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