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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115548705 A
(43)申请公布日 2022.12.30
(21)申请号 202211356153.0 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.01
(71)申请人 成都恪赛科技有限公司
地址 611730 四川省成都市高新区天虹路3
号B幢4层
(72)发明人 张剑 肖荣
(74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限
公司 11227
专利代理师 李吉硕
(51)Int.Cl.
H01Q 21/30 (2006.01)
H01Q 1/36 (2006.01)
H01Q 1/50 (2006.01)
H01Q 23/00 (2006.01)
H01Q 3/26 (2006.01)
权利要求书2页 说明书4页 附图1页
(54)发明名称
一种双频段共口径相控阵天线
(57)摘要
本发明涉及天线技术领域,公开了一种双频
段共口径相控阵天线。所述天线包括:依次层叠
设置的上层AOB载板、散热组件和下层AOB载板,
嵌套式设置于上层AOB载板的外表面的Ku频段辐
射体阵列和Ka频段辐射体阵列,嵌套式设置于上
层AOB载板的内表面的第一放大器阵列和第二放
大器阵列,分别布置于下层AOB载板的内外表面
的Ku频段幅相控制芯片和Ka频段幅相控制芯片;
Ku频段幅相控制芯片与第一放大器单元射频连
接,Ka频段幅相控制芯片与第二放大器单元射频
连接。本发明在不扩展原有Ka或者Ku单一频段的
相控阵终端的横向尺寸条件下,完成了双频段卫
A 星通信相控阵天线的电路布局,同时能够满足良
5 好的环境适应性。
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N
C
CN 115548705 A 权 利 要 求 书 1/2页
1.一种双频段共口径相控阵天线,其特征在于,包括:上层AOB载板(1)、散热组件(2)、
下层AOB载板(3)、Ku频段辐射体阵列、Ka频段辐射体阵列、第一放大器阵列、第二放大器阵
列、Ku频段幅相控制芯片(8)和Ka频段幅相控制芯片(9);
所述上层AOB载板(1)、所述散热组件(2)及所述下层AOB载板(3)依次层叠设置;
所述Ku频段辐射体阵列包括多个间隔排布的Ku频段辐射体单元(4),Ka频段辐射体阵
列包括多个间隔排布的Ka频段辐射体单元(5),所述Ku频段辐射体阵列与所述Ka频段辐射
体阵列嵌套式设置于所述上层AOB载板(1)的外表面;
所述第一放大器阵列与所述第二放大器阵列设置于所述上层AOB载板(1)的内表面,且
所述Ku频段辐射体单元(4)与所述第一放大器阵列中的第一放大器单元(6)一一对应射频
连接,所述Ka频段辐射体单元(5)与所述第一放大器阵列中的第二放大器单元(7)一一对应
射频连接;
所述Ku频段幅相控制芯片(8)和所述Ka频段幅相控制芯片(9),其中之一者设置于所述
下层AOB载板(3)的外表面、另一者设置于所述下层AOB载板(3)的内表面;且所述Ku频段幅
相控制芯片(8)与所述第一放大器单元(6)射频连接,所述Ka频段幅相控制芯片(9)与所述
第二放大器单元(7)射频连接。
2.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线,其特征在于,所述第一放大器阵列
与所述第二放大器阵列,嵌套式设置于所述上层AOB载板(1)的内表面。
3.根据权利要求2所述的双频段共口径相控阵天线,其特征在于,所述上层AOB载板(1)
上设有多个金属通孔和多个平面金属线;
所述Ku频段辐射体单元(4)与对应的所述第一
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