用于AiP_AoB的射频布置.pdfVIP

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115699274 A (43)申请公布日 2023.02.03 (21)申请号 202180039718.X (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 (22)申请日 2021.02.18 专利代理师 张宁　姚宗妮 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 (51)Int.Cl. 2022.12.01 H01L 21/56 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 H01L 23/31 (2006.01) PCT/CN2021/076674 2021.02.18 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/174365 EN 2022.08.25 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 亚历山大 ·迪克　 多米尼克 ·玛乌拉斯　 埃齐奥 ·佩罗内　蒂莫 ·科尔达斯　 彭杰　 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 用于AiP/AoB的射频布置 (57)摘要 本公开涉及一种射频布置(100，200)，该射 频布置(100，200)包括：载体板(101)；布置在载 体板(101)上的射频集成电路RF  IC(102)；以及 包封RF  IC(102)的模具层(103)，其中模具层 (103)包括添加剂材料，其中添加剂材料通过激 光束局部能够转化为催化敏感种子，催化敏感种 子被配置用于导电材料的催化接收，其中添加剂 材料包括携带金属化层(104)的催化敏感种子， 金属化层(104)形成天线馈电结构(105)。 A 4 7 2 9 9 6 5 1 1 N C CN 115699274 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种射频布置(100，200)，其特征在于，包括： 载体板(101)； 射频集成电路RF  IC(102)，布置在所述载体板(101)上；以及 模具层(103)，包封所述RF  IC(102)，其中所述模具层(103)包括添加剂材料，其中所述 添加剂材料通过激光束局部能够转化为催化敏感种子，所述催化敏感种子被配置用于导电 材料的催化接收， 其中所述添加剂材料包括携带金属化层(104)的催化敏感种子，所述金属化层(104)形 成天线馈电结构(105)。 2.根据权利要求1所述的射频布置(100，200)，其特征在于， 所述催化敏感种子包括微凹凸表面，所述微凹凸表面与所述金属化层(104)相互作用 以确保所述金属化层(104)的粘附。 3.根据权利要求1或2所述的射频布置(100)，其特征在于， 所述RF  IC(102)包括主表面(106)，所述主表面(106)上安装有所述RF  IC(102)的至少 一个连接端子(107)， 其中所述RF  IC(102)的所述主表面(106)面对所述载体板(101)。