三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法.pdf

本发明公开一种三通道等离子体共振蛋白免疫芯片及其制备方法,包括基材和传感区,所述基材的上表面划分为三个大小相等的传感区域,分别是第一、第二和第三传感区,相邻两个传感区之间间隔5‑10mm,第二传感区位于第一和第三传感区之间;三个传感区均由电介质层、贵金属层和第二膜层组成,所述第二膜层位于顶层;所述第二膜层包括偶联剂层和捕获抗体层,第一和第三传感区的电介质层位于贵金属层底部,第二传感区的贵金属层位于电介质层的底部;所述捕获抗体层固化在偶联剂层上表面用以特异性捕获癌症标志物抗体。本发明能够实现三个传

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116500269 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310467147.0 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 天津大学 地址 300072

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