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本发明公开了一种含有低弹性模量高热导率热界面材料的封装结构，所述封装材料包括基板和均热板，所述均热板的一面凹设有一盲孔，所述均热板的设有盲孔的一面与所述基板连接形成一容纳空间，所述容纳空间内的基板通过焊球连接有芯片，所述芯片通过低杨氏模量和高热导率的材料层连接所述盲孔的底部，所述芯片通过填料与所述基板进行连接；其中，所述低杨氏模量和高热导率的材料层为泡沫碳的两个表面分别依次沉积钛层、镍层、铟层。本发明的封装结构既可以在服役过程中可以很好地吸收应力，解决由热界面材料应力集中导致的封装失效，也可以快
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504726 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310592184.4 H01L 23/367 (2006.01)
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