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一种电容性耦合装置(超导C耦合器)包括从衬底的背侧穿过衬底到达衬底中的深度而被形成的沟槽,该深度基本上垂直于衬底的前侧上的制造平面,该深度小于衬底的厚度。超导材料作为连续导电通孔层被沉积在沟槽中,其中沟槽中通孔层的表面之间的空间保持从背侧可接近。在前侧上形成超导焊盘,超导焊盘与在前侧上被制造的量子逻辑电路元件耦合。在背侧上形成通孔层的延伸部。延伸部耦合到在背侧上被制造的量子读出电路元件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111295678 A
(43)申请公布日
2020.06.16
(21)申请号 20188
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