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本申请提供了一种CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备，CMP工艺预测方法包括：获取芯片版图数据中多个待预测点的CMP工艺的工艺特征；对所获取的各个预测点进行聚类，以得到聚类结果，所述聚类结果包含多个类别，每一类别包括至少一个待预测点；将聚类结果输入至预测模型，以得到每一待预测点的预测结果，所述预测结果包括CMP工艺的高度值，所述预测模型包括多个预测子模型，每一预测子模型对应一个类别。本申请能够提升对CMP工艺预测的准确性，以辅助改进工艺，提高良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504665 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310777794.1 G06N 3/08 (2023.01)
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