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- 2023-07-29 发布于四川
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本发明涉及一种胶膜,具体为一种EVA光伏封装胶膜及其制备方法。封装胶膜的原料按质量份进行配比:基体树脂100份,偶联剂0.1~1份,抗PID助剂0.1~1.5份,快速交联剂0.1~2份,助交联剂0.1~1份,光稳定剂0.1~1份,改性吸酸剂0.1~2份。与常规EVA胶膜相比,本发明封装胶膜用于N型TOPCon组件的封装,具备交联速度快、透光率高、抗PID性能优异,能吸收组件在老化过程中产生的酸性物质等特点,能够满足N型TOPCon组件封装要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116496703 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310455105.5 C09J 11/06 (2006.01)
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