PCB制造工艺分析.pptxVIP

按PP一CC下BB 生生以編产产輯工工母艺艺片流標流題程程樣式 ? 按一下以編輯母片文字樣式 – 第PP二rr層iinntteedd CCiirrccuuiitt BBooaarrdd ? 第三層 – 第四層 ? 第五層 印印刷刷线线路路板板 7/18/2023 1;切板 内层表面处理 干膜辘压 层干膜曝光 内层干膜冲板 内层蚀刻 内层干膜剥离 蚀刻后啤孔 自动光学检查 黑色氧化铜表面处理 半固化片切割 铜膜切割 排板叠合 压板 X光自动钻孔、切边及圆角 压板检查;一、切板工序;将板料铜面进行粗化，提高板面 粗糙度，使下一个工序上干膜时，增强铜面的附着力;三、干膜辘压;四、内层干膜曝光;五、内层干膜冲板;这三道工序由一部运输机生产。首先要将曝光后未感光的线路图形冲去，然后将多余的铜蚀掉，最后将余下的干膜剥离，这样板面上就可以清晰地见到整个线路图了。;八、蚀刻后的冲孔;九、自动光学检查;十、黑色氧化铜表面处理;十一、半固化片切割十二、铜膜切割;十三、排板叠合;铜膜 半固化片 黑氧化后的内层板;十四、压板;十五、X光自动钻孔、切边及圆角;十六、压板检查;外层工序：;一、钻孔;二、表面研磨工序;三、无电沉铜;四、全板电镀;五、外层干膜辘压、曝光及冲板;磨板粗化铜面，使干膜辘压时，提高干膜与铜面的附着力。外层干膜辘压 通过机内热辘压力将干膜与经过静电除尘及胶纸辘清洁的铜面粘合，准备曝光。曝光利用紫外光在干膜上进行聚合反应，将菲林上面的线路图型转移到完成了辘压干膜工序的干膜上面。冲板曝光时，有部份干膜被菲林线路覆盖，而未能进行聚合反应。冲板就是将未进行聚合反应的线路部份用碱 性药液冲走，露出图型电镀所需要的铜面。;六、图形电镀;七、外层蚀刻;八、绿油涂布、印字唛;九、镀金;完成了以上工序后，就会按照客户的要求，选择其中一种铜面表面处理方法，目前有三种方法，分别是喷锡，沉镍金，和有机加膜。;十、喷锡;十一、外形轮廊（锣板、啤板、V坑及斜边工序）;锣板和啤板都是将线路板切割成客户所需要的形状和尺寸，而成为指定的线路板轮廓。 V坑和斜边，会根据客户要 求而选择其中一个工序，V坑是将线路板焊接零件以外的部份做???步切割，这样就会使线路板容易剥离。;而斜边工序，这里就是将金手指的位置用锣刀切成所需要的角度和深度，方便线路板插放到其他电子配件内。;十二、沉镍金;十三、电子测试;十四、最后检查（目检）;· 3、白字方面，字体清晰，无漏印，印歪， ·;· 6、就是线面，必须无凹凸，狗牙和线细。;十五、有机加膜;十六、包装工序;