原创力文档- 3
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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶片甩干装置，包括Pin针、Pin盘和晶片承载台，其中，所述Pin盘上开设有多个第一通孔，所述晶片承载台上开设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔对正连通，所述Pin针插入所述第二通孔和所述第一通孔中。本实用新型提供的半导体晶片甩干装置，将原设计具有晶片承载台的Pin更改为没有晶片承载台的Pin，而将晶片承载台设计在Pin盘上边，同样可达到承载晶片的作用，那么当Pin针被更换时，晶片承载台不会被更换，从而避免造成材料的浪费，降低生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947806 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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