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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型涉及半导体致冷件原料技术领域，是生产半导体致冷件用的瓷板和制造方法。瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接在所要焊接晶粒下面的区域，每块铜板周围的瓷板上面是裸露的，所述的铜板的外周、上表面和下表面还有一层氧化亚铜层；制造方法是：所用的是瓷板和铜板，所述的瓷板是薄片型结构的产品，它包括以下步骤：a.将瓷板上要烧结铜板的位置上涂上有机粘接胶；b.将铜板粘接在上述粘接胶上；c.将瓷板放置在辊道窑中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947830 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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