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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-07-31 发布于四川
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半导体装置.pdf

    本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置。该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209947822 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 20192

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