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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种非热压成型手机用保护贴结构，其包括由上至下依次分布的HC层、基材层、UV定型层及硅胶层；所述HC层匹配粘合于基材层的上表面，所述UV定型层匹配粘合于基材层的下表面，所述硅胶层匹配粘合于UV定型层的下表面。本实用新型在UV定型层与硅胶之间无基材隔离，有效降低生产成本，经济实用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209940896 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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