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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型属于电路板技术领域,尤其涉及一种电路板,该电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的铜线层、部分设置于铜线层上且与铜线层电性连接的金属导电片及与铜线层电性连接以便于在金属导电片表面形成镀层的电镀引线,其特征在于,绝缘基板上设有机构孔,电镀引线延伸穿过机构孔的上方以便于金属导电片形成镀层后切断电镀引线。本实用新型从电路板内部机构孔的位置切断电镀引线,可以有效地避免电镀引线与电路板周围的金属构件接触而造成短路的问题,降低产品的不良率,延长电路板产品的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209964375 U
(45)授权公告日
2020.01.17
(21)申请号 20182
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