半导体电子料采购框架协议合同.docVIP

半导体电子料采购框架协议合同 本协议由以下双方于签署日期签订： 采购方（以下称为甲方）： 公司名称：_________________ 地址：_____________________ 联系人：____________________ 电话：______________________ 电子邮件：__________________ 统一社会信用代码（若适用）：_____________ 供应方（以下称为乙方）： 公司名称：_________________ 地址：_____________________ 联系人：____________________ 电话：______________________ 电子邮件：__________________ 统一社会信用代码（若适用）：_____________ 鉴于： 甲方为电子元器件使用企业，乙方为半导体电子料供应商，为了建立双方长期稳定的合作关系，双方达成以下协议： 一、合作内容 1.1 甲方与乙方建立采购框架协议，包括但不限于以下类型的半导体电子料的采购： （列举需要采购的半导体电子料的具体类型和规格） 1.2 甲方在需要采购半导体电子料时，向乙方发出采购订单，并乙方根据订单提供相应的产品和服务。 二、价格和支付方式 2.1 采购的半导体电子料价格以每次订单为准，双方在每次采购前商议具体价格，并在订单中确认。 2.2 采购方应在收到乙方发出的发票后的______天内支付货款，支付方式为__________。 三、交货和验收 3.1 乙方应按照双方商定的交货时间和地点交付采购的半导体电子料。 3.2 甲方有权对交付的半导体电子料进行验收，若产品存在质量问题或不符合约定规格，甲方有权拒绝验收并要求乙方进行处理或退换。 四、质保期和售后服务 4.1 乙方提供的半导体电子料质保期为______个月/年，自产品交付并经甲方验收合格之日起计算。 4.2 在质保期内，若产品出现质量问题，乙方应及时提供维修、更换或退货等售后服务。 五、知识产权 5.1 供应方保证所提供的半导体电子料没有侵犯任何第三方的知识产权。若因此产生侵权纠纷，乙方应承担全部责任，并赔偿甲方的损失。 六、保密条款 6.1 双方应对在合作过程中获得的对方商业秘密和技术资料予以保密，不得向第三方泄露或使用于非合作目的。 七、违约责任 7.1 若一方违反本协议任何条款，应承担相应的违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。 八、解决争议 8.1 因本协议引起的争议应通过友好协商解决。若协商不成，任何一方均有权向有管辖权的法院提起诉讼。 九、其他条款 9.1 本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。 9.2 本协议的附件为本协议的组成部分，与本协议具有同等法律效力。 9.3 本协议未尽事宜由双方协商解决，并作出书面补充协议。 甲方（采购方）： 乙方（供应方）： 签字：______________ 签字：______________