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文件名称： 文件控制程序 文件编号：BYD-QP-001 修改日期： 2006.05.25 版本/修改：A/0 PAGE 2/ NUMPAGES 16 Copyright ? BYD Auto 第十五事业部e学院精英工场课程教材 Elite Works 电子元件焊接方案介绍 主编：冷双 第十五事业部e学院 课程名称：电子元件焊接方案 版本号（年月日）：2010-8-17 版本/修改：A/0 页码： PAGE 3/ NUMPAGES 16 Copyright ? BYD AUTO 1 前言 本课程是讲现代电子元件与PCB的焊接方式，使学员了解电子产品加工方法及相关焊接基础知识。 2 目录 3.1、焊接的基础知识 3.2、贴片工艺 3.3、回流焊接 3.4、波峰焊接。 3.5、不良事例。 3.6、手工焊接 3 正文 3.1 焊接的基础知识 3.1.1所说的焊锡是指电气的，机械的将基板和部品连接的金属物质、我 们主要使用的焊锡是由锡（99.3%）、铜（0.7%）组成的合金。贴片所用 的锡膏主要成份由锡（96.5%）、银（3%）、铜（0.5%）组成的合金。 3.1.2 焊接的机能是保持部品的机械和电气的导电性，该功能不仅在初期需且在制品的使用环境下必须在某期间安稳的维持。在制品内有数千个焊接点，不论在何处有一个接触不良，该制品无法发挥其机能。因此，焊接具有影响制品的质量和信赖性的重要作用。 如有一处接触不良，产品的机能完全消失。 如有一处接触不良，产品的机能完全消失。 3.1.3 焊接是焊锡的组成成分，锡是被吸到母材金属上（部品的脚，又有基板上的铜箔）在界面形成合金层（金属间化合物）。备注：合金层未形成的时候，不能说已正常的焊接了。 所谓“焊锡”就是沿着焊接金属的表面，因焊锡关系，焊接的好与坏是根据那部分的吸锡性而影响的。通常使用的部品、基板、焊锡在表面上有很薄的氧化膜等，如果不使用松香无法焊接。 焊锡层 合金层 铜层 3.1.4焊接与时间的关系 进行焊接时存在适当的温度范围，过度的加热会破坏元件，由于过度的合金层的形成降低机械的强度，松香的分解引起吸锡性恶化。温度加热不足因松香非活性化而引起吸锡恶化、焊锡未溶化。 3.1.5松香 松香的作用： 除去在接全材料（基板的铜箔、部品的管脚、焊锡）表面上的很薄的污染层（氧化膜、硫化物等）容易形成合金层的状态。 在加热中为了防止氧化，焊接时覆盖接合材料的表面，为了不直接与空气接触。] 焊融的焊锡由于表面张力的作用，有形成球状的性质，容化焊锡表面的氧化膜，增加流动性，减少表张力，以助吸锡。 松香的不利：松香是一种腐化剂，焊接之后不希望残留。 腐化的进行 电气绝缘性的恶化 外观检查恶化 搬送系的故障 万用表或ICT测试定的接触不良 备注：事业部严格要求PCBA焊接后需要清洗。 焊锡接合部的可信赖性 静态强度 ：拉伸强度、按压强度、弯曲强度 疲劳强度 ：冷热冲击 贴片工艺 3.2.1贴片工艺流程 1)单面元件：自动上板-丝印-贴片-回流-ICT测试 2）双面元件：自动上板-丝印-贴片-回流-反转—自动上板-丝印-贴片-回流-ICT测试 3.2.2 焊料的介绍 1）焊锡丝：针对不同的焊点选择不同直径的焊锡丝 2）焊锡膏：焊料、助焊剂 a、焊料与助焊剂比例 （11：89） 焊料（锡银铜） 助焊剂 b、助焊剂成份 活性剂 松香 蕉 溶剂 粘度剂 活性剂：粘连性、抗连焊性 松香： 活性补助、流动性、去除氧化膜 溶剂： 粘度调整、保持性 粘度剂：静态耐粘连性高点好、印刷脱模低点好 3.2.3 焊锡膏使用 1）保管：需保管到0-10℃