核心板叠层焊接设计规范_A0-1.docxVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
WI.RD.005 K3:体系文件\03文件\TS平台及技术开发 状态 版本 生效日期 页码 报批 A0 2019.7.1 PAGE \* ARABIC 3/5 模板编号 公司机密,未经许可不得外传 核心板叠层焊接设计规范 目的:为了满足叠层焊接的工艺要求,提高产品可制造性和可靠性,特制定本规范,指导PCB设计人员进行核心板(半孔板)设计。 范围:适用本公司的半孔板PCB设计(生效日期以后的新产品按此规范执行)。 文件签批(使用部门会签意见采用电子流程) 编制 陈伦军 审核 汪旺春 吕博 批准 王海城 程伟涛 文件履历 版本 生效日期 编制 修订内容说明 A0 2019.7.1 陈伦军 首次发布 公司机密,未经许可不得外传 角色与职责 PCB设计工程师 负责根据原理图和结构图以及《PCB设计规范》的相关要求进行核心板的设计。 SMT工程师 负责根据《PCB可制造性(DFM)规范检查表》的要求对SMT部分进行工艺检查。 术语和定义 半孔板:就是PCB板边金属化孔被切掉一半,用剩下的一半金属化孔与母板的焊盘焊接到一起,通常用作叠在母板上的子板。 OSP:是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺,是Organic Solderability Preservatives 的 英文缩写,也称有机保焊膜。 沉金:是在印刷电路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀 层。 Tg值:基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,可以理解为板材软化温度。 相关文件 《PCB设计规范》 《PCB可制造性(DFM)规范检查表》 设计规范要求 核心板尺寸及板材: 建议尺寸:长≤60mm,宽≤60mm(为避免变形,核心板不宜太大,长宽比也不宜过大) 拼板:拼板尺寸也不宜太大,否则容易变形(建议做一列4拼板,可根据实际尺寸调整) 板厚1.6mm,禁止使用1.2mm以下(含1.2)厚度 板材建议首选生益(联茂备选,禁止使用建滔) Tg值≥170 核心板设计要求 侧面半孔直径≥0.6mm,焊盘宽度比孔径至少≥0.3mm,焊盘边缘间距大于0.4mm,焊盘孔至少有一半在板内,建议在焊盘上增加一个过孔,加强铜皮连接: PCB叠层结构应保持对称,否则容易变形,核心板过回流焊后变形量不能超过0.1mm。 核心板靠近中心部分必须有平整的吸取面,直径≥12mm。 核心板底部贴母板的地方尽量不要有露铜。 核心板底部贴母板一面的二维码框不能被母板遮挡住,单面布件(母板不用开孔的无需考虑) 拼板采用邮票孔连接,孔径为2.0mm,孔内不要沉铜,禁止使用V-cut。根据实际情况确定邮票孔位置及个数,单板四周至少要有3处放置邮票孔。邮票孔边界与核心板BGA元件间距需大于5mm ,避免分板的应力对BGA焊接的影响: 核心板单板内对角要有两个分板定位孔(φ≥1.5mm),每条工艺边上同样要有两个定位孔(φ≥1.5mm)。 母板(主板或TFT板)设计要求: 母板上连接核心板的焊盘设计如下(以孔径0.6mm为例),母板焊盘比核心板焊盘宽0.05mm,长度在板内加长0.1mm,在板外加长0.3mm): 母板焊盘外侧1.5mm内不能放其他元件或露铜(考虑到实际生产过程中侧面焊盘可能有焊接不良,需要手工补焊,所以在空间允许的情况下,建议核心板焊盘外3mm范围内不要放零器件,超过5mm高的零件建议距离核心板10mm以上): 核心板屏蔽罩的卡扣应远离BGA元件,避免扣屏蔽罩产生的应力对BGA焊接的影响,如下图红色圈内的卡扣距离DDR太近,应该移开: 核心板工艺要求: 板内焊盘采用OSP工艺,要求两次回流焊后仍然保证可焊性。 四周半孔焊盘采用选择性沉金工艺(沉金厚度2~4U),因为双面贴的核心板要先过两次回流焊,然后贴在主板或TFT板上再次过回流焊,OSP 过回流焊后会发生氧化,侧面半孔爬锡效果不好,沉金工艺可以有效防止氧化,改善焊接效果。(选择性沉金成本会增加约15%,如果不能接受PCB成本增加,需相关人员讨论决定采用何种工艺) 侧面半孔不能有批锋毛刺,孔壁的粗糙度也会影响爬锡效果。 记录

文档评论(0)

152****3299 + 关注
实名认证
文档贡献者

四川省南充市人,在重庆汽车行业从事质量工程师一职

1亿VIP精品文档

相关文档