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WI.RD.005
K3:体系文件\03文件\TS平台及技术开发
状态
版本
生效日期
页码
报批
A0
2019.7.1
PAGE \* ARABIC 3/5
模板编号
公司机密,未经许可不得外传
核心板叠层焊接设计规范
目的:为了满足叠层焊接的工艺要求,提高产品可制造性和可靠性,特制定本规范,指导PCB设计人员进行核心板(半孔板)设计。
范围:适用本公司的半孔板PCB设计(生效日期以后的新产品按此规范执行)。
文件签批(使用部门会签意见采用电子流程)
编制
陈伦军
审核
汪旺春 吕博
批准
王海城 程伟涛
文件履历
版本
生效日期
编制
修订内容说明
A0
2019.7.1
陈伦军
首次发布
公司机密,未经许可不得外传
角色与职责
PCB设计工程师
负责根据原理图和结构图以及《PCB设计规范》的相关要求进行核心板的设计。
SMT工程师
负责根据《PCB可制造性(DFM)规范检查表》的要求对SMT部分进行工艺检查。
术语和定义
半孔板:就是PCB板边金属化孔被切掉一半,用剩下的一半金属化孔与母板的焊盘焊接到一起,通常用作叠在母板上的子板。
OSP:是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺,是Organic Solderability Preservatives 的 英文缩写,也称有机保焊膜。
沉金:是在印刷电路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀 层。
Tg值:基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,可以理解为板材软化温度。
相关文件
《PCB设计规范》
《PCB可制造性(DFM)规范检查表》
设计规范要求
核心板尺寸及板材:
建议尺寸:长≤60mm,宽≤60mm(为避免变形,核心板不宜太大,长宽比也不宜过大)
拼板:拼板尺寸也不宜太大,否则容易变形(建议做一列4拼板,可根据实际尺寸调整)
板厚1.6mm,禁止使用1.2mm以下(含1.2)厚度
板材建议首选生益(联茂备选,禁止使用建滔) Tg值≥170
核心板设计要求
侧面半孔直径≥0.6mm,焊盘宽度比孔径至少≥0.3mm,焊盘边缘间距大于0.4mm,焊盘孔至少有一半在板内,建议在焊盘上增加一个过孔,加强铜皮连接:
PCB叠层结构应保持对称,否则容易变形,核心板过回流焊后变形量不能超过0.1mm。
核心板靠近中心部分必须有平整的吸取面,直径≥12mm。
核心板底部贴母板的地方尽量不要有露铜。
核心板底部贴母板一面的二维码框不能被母板遮挡住,单面布件(母板不用开孔的无需考虑)
拼板采用邮票孔连接,孔径为2.0mm,孔内不要沉铜,禁止使用V-cut。根据实际情况确定邮票孔位置及个数,单板四周至少要有3处放置邮票孔。邮票孔边界与核心板BGA元件间距需大于5mm ,避免分板的应力对BGA焊接的影响:
核心板单板内对角要有两个分板定位孔(φ≥1.5mm),每条工艺边上同样要有两个定位孔(φ≥1.5mm)。
母板(主板或TFT板)设计要求:
母板上连接核心板的焊盘设计如下(以孔径0.6mm为例),母板焊盘比核心板焊盘宽0.05mm,长度在板内加长0.1mm,在板外加长0.3mm):
母板焊盘外侧1.5mm内不能放其他元件或露铜(考虑到实际生产过程中侧面焊盘可能有焊接不良,需要手工补焊,所以在空间允许的情况下,建议核心板焊盘外3mm范围内不要放零器件,超过5mm高的零件建议距离核心板10mm以上):
核心板屏蔽罩的卡扣应远离BGA元件,避免扣屏蔽罩产生的应力对BGA焊接的影响,如下图红色圈内的卡扣距离DDR太近,应该移开:
核心板工艺要求:
板内焊盘采用OSP工艺,要求两次回流焊后仍然保证可焊性。
四周半孔焊盘采用选择性沉金工艺(沉金厚度2~4U),因为双面贴的核心板要先过两次回流焊,然后贴在主板或TFT板上再次过回流焊,OSP 过回流焊后会发生氧化,侧面半孔爬锡效果不好,沉金工艺可以有效防止氧化,改善焊接效果。(选择性沉金成本会增加约15%,如果不能接受PCB成本增加,需相关人员讨论决定采用何种工艺)
侧面半孔不能有批锋毛刺,孔壁的粗糙度也会影响爬锡效果。
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