MEMS麦克风及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开一种MEMS麦克风,包括MEMS芯片,所述MEMS芯片包括衬底及架设在所述衬底上的电容器系统,所述电容器系统包括具有通孔的背极板及设置于所述背极板两侧的第一振膜与第二振膜,所述第一振膜的厚度大于所述第二振膜的厚度,且所述第一振膜的厚度为所述第二振膜厚度的1.2‑2倍。本实用新型的MEMS麦克风旨在解决双振膜MEMS麦克风振膜在受到外界异物撞击时导致振膜击穿的现象。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209949425 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 20192

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