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一种孔式连通型芯片电容器.pdfVIP

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  • 2023-07-31 发布于四川
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一种孔式连通型芯片电容器.pdf

    本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。本实用新型通过金属化过孔将第二子电极与第二电极连通，以实现接地孔与芯片电容集成在一个元器件上，可减少装配时引线的键合，一定程度上减少了系统体积，同时避免键合引线带来的接地电感的影响。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209947659 U (45)授权公告日 2020.01.14 (21)申请号 20192

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