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- 2023-07-31 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于半导体生产的温控用高效加热装置,涉及到半导体领域,包括支撑座,支撑座的上表面中部固定连接有加热炉体,支撑座的上表面一侧固定连接有第一支撑架,支撑座的上表面另一侧固定连接有第二支撑架,第一支撑架的一侧下端固定连接有驱动电机,第二支撑架的顶部活动连接往复丝杠的一端,驱动电机的一侧通过传动轴活动连接有第一皮带轮,第一皮带轮通过皮带活动连接有第二皮带轮,第一支撑架的顶端固定连接有滑动轨,滑动轨的上表面中部设置有移动块,移动块的顶端固定连接顶杆的底端。本实用新型通过在支撑座上设置第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209947801 U
(45)授权公告日
2020.01.14
(21)申请号 20192
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