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本申请涉及一种晶体振荡器封装结构及其元件安装方法，涉及晶体振荡器的技术领域，封装结构包括晶片、安装盒和盖板，安装盒内设置有导电电极片，晶片两侧分别与对应的导电电极片连接；盖板上设置有连接板，连接板与安装盒内壁相互连接；安装盒内壁设置有卡定组件，卡定组件包括卡定弹片，卡定弹片安装在连接板上，卡定弹片一端翘起形成卡定支臂，安装盒内侧壁上开设有卡定槽，卡定槽一侧内壁为第一限位面；当盖板覆盖安装盒时，卡定支臂朝与第一限位面相互抵触。本申请通过卡定组件的设置，使得在盖板装上安装盒并封闭安装盒的开口时，卡定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116527006 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310512367.0
(22)申请日 2023.05.08
(71)申请人 深圳市晶科鑫实业有限公司
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