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卡型介质以及卡型介质的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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卡型介质以及卡型介质的制造方法.pdf

    本发明的方式所涉及的卡型介质具有：卡主体；露出部件，其收容于在卡主体的表面形成的开口的内侧，配置为使得一部分在表面露出；以及电路基板，其埋设于卡主体内，安装有露出部件，露出部件包含经由中间隔离件而安装于电路基板的第1露出部件，第1露出部件和中间隔离件通过第1导电性接合材料而接合，电路基板和中间隔离件通过第2导电性接合材料而接合，第1导电性接合材料的接合形成温度与第2导电性接合材料的接合形成温度互不相同。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116529734 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202180080277.8 (74)专利代理机构 北京天昊联合知识产权代理

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